Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs-…
Virtual FED-Forum: 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit?
Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen….
PAUL Award 2022: Nachwuchswettbewerb für junge technikaffine Menschen
Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL Award – eTech Talents Award unter Beweis stellen wollen. Teilnahmeberechtigt…
FED zeichnet junge Techniktalente mit dem PAUL Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat am 20. November 2020 drei junge Techniktalente erstmalig mit dem PAUL Award 2020 in einer Online-Preisverleihung ausgezeichnet. Die Gewinner sind: Paul…
FED zeichnet Leiterplatten-Designer mit dem PCB Design Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat drei Leiterplatten-Designer für ihre herausragenden Leistungen mit dem PCB Design Award ausgezeichnet: Thomas Blasko (CiBOARD electronic), Georg Scheuermann (TQ-Systems) und Michael…
FED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge zu Elektronik -und Elektrotechnikthemen
FED-Konferenz 2020 goes online: Am 14. September 2020 startet die digitale Konferenzreihe "FED Conference Talks 2020". Nachdem die 28. FED-Konferenz in Augsburg aufgrund der Corona-Bestimmungen in diesem Jahr absagt werden…
28. FED-Konferenz „Nachhaltig – effizient – optimiert“: 54 Vorträge, 2 Keynotes, eine Ausstellung
Vom 17. bis 18. September 2020 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 28. FED-Konferenz nach Augsburg ein. Unter dem Motto „Nachhaltig – effizient –…
Bericht zum 4. Treffen des Technologie-Netzwerks 3D-Elektronik
Das vom FED initiierte Technologienetzwerk 3D-Elektronik hat am 29. April 2020 sein viertes Netzwerktreffen veranstaltet. Statt der geplanten Tagung am Fraunhofer-Institut ENAS in Paderborn hatte der Organisator Jöckel Innovation Consulting…
PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner…
27. FED-Konferenz „Mobil – vernetzt – smart“
Vom 26. bis 27. September 2019 lädt der FED e.V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 27. FED-Konferenz nach Bremen ein. Im Fokus stehen dieses Jahr die Anforderungen…