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Call for Entries der 3D Pioneers Challenge 2023

Call for Entries der 3D Pioneers Challenge 2023 Posted on 15. Dezember 2022

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Rapid.Tech 3D
9.-11. Mai 2023, Messe Erfurt

Die 3D Pioneers Challenge (3DPC), die Plattform für additive Fertigung und zukunftsweisende Technologien, sucht die Pioniere und Innovatoren, die resilient das nachhaltige Morgen gestalten. Der größte internationale Wettbewerb seiner Art wird zum achten Mal im Rahmen der Rapid.Tech 3D (Messe Erfurt, 9.-11- Mai 2023), ausgeschrieben.

Die Rapid.Tech 3D bietet einen erfolgreichen Dreiklang aus Fachkongress, Ausstellung und Netzwerkmöglichkeiten für die AM Industrie.

FOCUS 3DPC2023

RESILIENCE. NOW.
Advanced Technologies to enable a sustainable tomorrow.

Wir stehen vor gewaltigen Herausforderungen, die soziale, ökologische, wirtschaftliche und persönliche Veränderungen erfordern. In solchen Zeiten sind es kreative Pioniere, die bewusst tief durchatmen, um den Status quo zu überdenken. Angetrieben von einer Denkweise, die alles reflektiert, abwägt und sortiert, konzentrieren sie sich auf ganzheitliche Lösungen für ein besseres Jetzt und Morgen. Let’s be pioneers. Be resilient.

Man muss Kräfte bündeln und Brücken bauen, die einen nachhaltigen Transfer dieses Ansatzes ermöglichen. Zukunftsweisende Technologien wie digitale Tools und additive Fertigung spielen eine Schlüsselrolle, die Transformation und Innovation ermöglichen. Die 3DPC2023 lädt Pioniere aller Generationen mit dieser Denkweise ein, die Plattform zu nutzen. Präsentieren Sie Ihre Konzepte, Projekte oder neuen Geschäftsmodelle, push the boundaries. Ausgeschrieben ist der Contest in zehn Disziplinen, die sich aus den Fragestellungen „WHAT, HOW and WHY… we design and make“ ableiten. Für 2023 sind dies Design, Digital, Architecture, FashionTech, Materials, MedTech, Mobility, Electronics, Machinery und Sustainability. Einreichungen sind bis zum 1. März 2023 möglich.

AUSZEICHNUNGEN
Die 3D Pioneers Challenge ist weltweit einer der am höchsten dotierten Wettbewerbe für Innovation, additive Fertigungsverfahren und zukunftsweisende Technologien. Die Teilnehmer:innen erwarten Sach- und Geldpreise im Gesamtwert von über 185.000 €. Das Preisgeld in Höhe von 35.000 € wird durch das Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft bereitgestellt.

Der „Main Winner“ gewinnt die „3DPC Trophy“. Das eigens für die 3DPC gestaltete und limitierte Designobjekt entstand in Kooperation mit dem Designer Ross Lovegrove, Hyperganic und Materialise. Als Sachpreise können 3D Drucker von MakerBot (SKETCH Large), Asiga (Asiga MAX UV) und Ultimaker (S5 Pro Bundle) gewonnen werden.

Als digitale Tools erhalten zwei Preisträger „nTop Full versions“-Konstruktionssoftwarelizenzen von nTopology. Das „Best Industrial Project“ darf sich auf ein 3-Monats-Paket der „on-demand manufacturing-Software“ von 3YOURMIND freuen. Neu in diesem Jahr ist eine Special Mention, welche an das "Best Start-Up" gehen wird. AM Ventures, die Experten für Start-Ups im Additive Manufacturing, laden das Gewinner-Team zu einem Workshop ein. Bei dem maßgeschneiderten Coaching erhalten die Preisträger Input zu "Pitch Coaching", "Geschäftsmodell" oder "Skalierung".

Der langjährige Partner Autodesk würdigt im Rahmen des „Special Mention by Autodesk Technology Centers“ herausragende Leistungen und bietet drei Gewinnern die Möglichkeit, dem „Autodesk Technology Centers Outsight Network“ beizutreten – einer weltweiten Community von Branchenführern, Unternehmern und Forschern der zukunftsweisenden Technologien.

Av edition, der Verlag für Architektur und Design, rundet mit Buchpreisen die Gewinnpakete ab.

SPECIAL FEATURE
Die Einreicher:innen können erneut von dem „Special Feature by nTopology“ profitieren. Damit stellt nTopology seine Plattform der zukunftsweisenden Design- und Engineering-Software kostenfrei während der Ausschreibung zur Verfügung. Mit diesem innovativen Tool können Ideen und Konzepte für den Wettbewerb realisiert und auf das nächste Level gehoben werden. Begleitend bietet nTopology Tutorials an. Mit dieser Kooperation setzt 3DPC früh an der Prozesskette an und möchte Education unterstützen. Die Preise und Specials wurden mit den Partnern aus dem „3DPC & Friends“ Netzwerk so zusammengestellt, um die Teilnehmer in ihren Vorhaben und Projekten best möglich zu unterstützen.

AUSSTELLUNG und PREISVERLEIHUNG
Im Rahmen der Rapid.Tech 3D (9.-11. Mai 2023, Messe Erfurt) findet die Preisverleihung statt. Die Finalisten- und Gewinnerprojekte werden auf der 3DPC Sonderfläche ausgestellt. Neben einer breit aufgestellten Informationsplattform ist die Rapid.Tech 3D auch ein kreativer Treffpunkt für Start-Ups wie für Expert:innen und Branchen-Größen des Additive Manufacturing. Den hochklassigen und stark Anwender-orientierten Kongress ergänzt die Fachausstellung rund um die additive Prozesskette mit passenden Möglichkeiten für Networking und Austausch, u.a. bei verschiedenen Abendveranstaltungen oder der 3D Printing Conference.

JURY und PARTNER
Die 29 Experten ergänzen sich mit ihren vielschichtigen Blickwinkeln aus den jeweiligen Disziplinen und repräsentieren die Qualität und Bandbreite des Awards. Die 3DPC führt dabei die disruptive und etablierte Industrie sowie den Fokus Nachhaltigkeit auch im Jury-Board zusammen. Die Internationalität der Jurymitglieder, die aus Europa, Asien und den USA kommen, bringt die diverse Sichtweisen mit ein und hilft bei der Bewertung der weltweiten Einreichungen. Neue Mitglieder und Innovatoren wie Kristin Mulherin, Gründerin von Women in 3D Printing, als auch Peter Rogers von Velo3D oder Ulf Lindhe von Qton, bringen ihre langjährige Expertise im 3D Druck und additiven Technologien mit ein.

Dr. Cordelius Ilgmann vertritt das Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft. Etablierte Unternehmen stellen erneut Juroren, wie u.a. Siemens Digital Industries mit Dr. Karsten Heuser und Stefanie Brickwede von DB und mga e.V.

Der ganzheitliche, kategorieübergreifende Aspekt der Nachhaltigkeit wird fokussiert durch die Jurymitglieder Carina Lebsack von Würth GmbH & Co KG, Marie-Lucie Linde von „Sustainable Natives“ und Virginia San Fratello von Emerging Objects.

 Alle Informationen für Einreicher, die Ausschreibungsunterlagen sowie die Online-Anmeldung und Registrierung sind abrufbar unter: www.3dpc.io
Für „Studierende“, „Young Professionals / Start-Ups“ sowie Aussteller der Rapid.Tech 3D ist die Teilnahme kostenfrei.

Die Einreichungsfrist ist der 1. März 2023

Facts 3DPC 2023

Jury 3DPC 2023
Frank Beckmann_Fraunhofer IAPT
Prof. Christiane Beyer_Otto-von-Guericke Universität Magdeburg Dr. Shajay Bhooshan_Zaha Hadid Architects
Stefanie Brickwede_DB, Mobility goes Additive
Bas de Jong_3YOURMIND
Lutz Dietzold_Rat für Formgebung
Sarah Goehrke_Additive Integrity
Pia Harlaß_DyeMansion
Arno Held_AM Ventures
Dr. Karsten Heuser_Siemens Digital Industries
Thomas Hundt_Jangled Nerves
Dr. Cordelius Ilgmann_Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft Gil Lavi_3D Alliances
Carina Lebsack_Adolf Würth GmbH & Co. KG
Marie-Lucie Linde_Sustainable Natives, nextblooming
Ulf Lindhe_Additive Manufacturing Business Innovator – Oqton
Ross Lovegrove_Lovegrove Studio
Dr. Cora Lüders-Theuerkauf_Medical goes Additive e.V.
Prof. Shlomo Magdassi_Hebrew University of Jerusalem
Kristin Mulherin_Women in 3D Printing
Joris Peels_SmarTech Analysis, 3DPrint.com
Sonja Rasch_Materialise
Peter Rogers_Velo3D
Virginia San Fratello_Emerging Objects
Dr. Dirk Simon_FARSOON Europe
Matthew Spremulli_Autodesk Technology Centers
Joachim Stumpp_raumPROBE
Andreas Velten_IFA3D Medical Solutions
Christoph Völcker_Innovation Lab AM, Würth Elektronik

Partner 3DPC 2023
3D Alliances, 3Druck.com, 3D natives, 3DPrint.com, 3D Printing Industry, 3YOURMIND, aed e.V., ALL3DP, AM Ventures, Asiga, Autodesk Technology Centers, avedition, DB Deutsche Bahn, Designspotter, DyeMansion, Farsoon Europe, Fraunhofer IAPT, Haute Innovation, Jangeld Nerves, MakerBot, Materialise, Medical goes Additive e.V., Messe Erfurt, Mobility goes Additive e.V., ndion_News on Design, nTopology, Rapid.Tech 3D, Rat für Formgebung, raumPROBE, Siemens, Stratasys, Thüringer Ministerium für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft, Ultimaker, Verband 3DDruck e.V., Woman in 3D Printing, Würth GmbH & Co. KG Über Rapid.Tech 3D

Die Rapid.Tech 3D ist die zukunftsweisende Pionierveranstaltung der AM-Szene in der Messe Erfurt und findet vom 9. bis 11. Mai 2023 statt. Das Event bietet einen erfolgreichen Dreiklang aus Fachkongress, Ausstellung und Netzwerkmöglichkeiten für die AM Industrie.

Neben einer breit aufgestellten Informationsplattform ist die Rapid.Tech 3D auch ein kreativer Treffpunkt für Start-Ups wie für Experten:innen und Branchen-Größen des Additive Manufacturing. Den hochklassigen und stark Anwenderorientierten Kongress ergänzt die Fachausstellung rund um die additive Prozesskette mit passenden Möglichkeiten für Networking und Austausch, u.a. bei verschiedenen Abendveranstaltungen oder der 3D Printing Conference. Die Rapid.Tech3D ist stolz, den additiven Technologie 2023 bereits zum 19. Mal eine große Bühne geben zu können.

Über 3D Pioneers Challenge
Der internationale Wettbewerb für Additive Fertigungsverfahren und Advanced Technologies ist der renommierteste Award seiner Art und zählt zu den höchst-dotiertesten weltweit. Die jährliche Ausschreibung und Präsentation der Finalisten gilt als Innovationsmonitor der Branche. Einzigartig in seiner Struktur adressiert der Wettbewerb seit 2015 Spezialisten, die über den Tellerrand hinausschauen – pushing boundaries!

Über 3DPC Plattform
Die Challenge ist zu einer Plattform mit weltweitem Netzwerk avanciert und ist Schnittstelle für kreative Zukunftsmacher, Pioniere von Advanced Technologies und Innovatoren aus Forschung und Industrie.

Über „3DPC & Friends“
Unter dem Dach „3DPC & Friends“ verbindet 3DPC die kreativen Köpfe und High-Tech Pioniere der 3DPC Plattform interdisziplinär. Hieraus generieren sich neuartige, bahnbrechende Projekte, bei denen sich jeder mit seiner Kompetenz einbringen und ausleben kann – Design neu gedacht!. So zeigt die 3DPC schon heute auf, was morgen kommen wird – pushing boundaries.

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Simone Völcker
3D Pioneers Challenge
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