Großer Auftritt für kleine Teile

Die Würth Elektronik eiSos Spezialisten informieren auf der STMicroelectronics „STM32 Fan Zone“ über das Spektrum der passiven Bauelemente. Besucher erhalten Informationen, wie sie die Produkte am effizientesten aussuchen und mit den Mikrocontrollern der STM32 Familie von STMicroelectronics kombinieren.

Passive Bauelemente in kompakter Form

Die embedded world ist dieses Mal die große Bühne für die eher kleinen Bauteile von Würth Elektronik eiSos. WE-TMSB, der SMD-Ferrit in Bauform 0201, ist perfekt für die Miniaturisierung in EMV-Anwendungen geeignet. Seine Impedanzabdeckung von 10 bis 300 Ohm und der Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C Arbeitstemperatur empfehlen diesen Ferrit für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Ein weiterer Star: die SMD-Speicherdrossel WE-MAPI, die kleinste gewickelte Metal-Alloy-Speicherinduktivität der Welt. Daneben werden Induktivitäten gezeigt, die besonders für elektronische Geräte mit sehr geringer Bauhöhe geeignet sind, wie die Power Multilayer Metal-Alloy Induktivität WE-PMMI oder die Power Molded Chip Induktivität WE-PMCI. WE-LQSH (SMD Semi-Shielded High Saturation Power Inductor) zielt auf Anwendungen wie integrierte DC/DC-Wandler mit hohen Rippelströmen, Schaltregler mit hohen Wirkungsgradanforderungen, tragbare Geräte oder Embedded-PC-Karten. Ebenfalls zu sehen: die für Ströme bis 2,3 A geeignete WE-KIHC Hochstrom Keramik-SMD-Induktivität mit hoher Eigenresonanzfrequenz.

Spitzenstrombelastbar

WE-MPSB EMI Multilayer Power Suppression Bead ist die weltweit erste SMD-Ferritserie mit spezifizierter Spitzenstrombelastbarkeit. Sie hat das Potenzial, die Lebenszeit von Anwendungen entscheidend zu verlängern. Der extrem niedrige RDC ermöglicht höchste Nennströme bei gleichzeitig minimaler Eigenerwärmung. Die Serie ist optimiert für die Befilterung von hocheffizienten DC/DC-Schaltreglern im rauen Industrieumfeld.

Würth Elektronik eiSos präsentiert zudem eine Reihe von Polymer-Kondensatoren und Multilayer-Keramik-Chip-Kondensatoren sowie verschiedene Power Module. Zum breiten Portfolio von elektromechanischen Bauteilen im Messeprogramm gehören eine USB 2.0 A-Buchse mit integriertem ESD-Schutz, diverse USB 3.1 Steckverbinder und SMT-bestückbare ZIF-Stecker der erweiterten WR-FPC-Familie für den Anschluss von Flachbandkabeln und flexiblen Leiterplatten. Außerdem können sich die Besucher über SMT-bestückbare Abstandsbolzen informieren.

Themeninseln

Eine Präsentationszone und fünf thematische Inseln gliedern den Messestand. An den „Design & Solutions“-Inseln zeigt sich Würth Elektronik eiSos einmal mehr als Hersteller, der seine Kunden auch in der optimalen Anwendung seiner Produkte unterstützt. „Power Management“, „EMV“, „Internet of Things und LED-Solutions“, „Electromechanical Solutions“ sowie „Wireless Power & Energy Harvesting“ sind die Überschriften für das an diesen Punkten repräsentierte Beratungsangebot.

Weiterer Stand der Unternehmensgruppe

Im selben Gang wie der Stand von Würth Elektronik eiSos findet sich auch der Stand des Tochterunternehmens AMBER wireless GmbH, einer der führenden Anbieter von Low Power ISM/SRD Funklösungen in Europa: Halle 3, Stand 3-331. AMBER Wireless präsentiert hocheffiziente Funkmodule in den Standards Bluetooth oder Wireless M-Bus, wie auch proprietär in den Frequenzbereichen 169 MHz, 433 MHz, 868 MHz, 915 MHz und 2,4 GHz.